内容简介
未来5G将支持更多频段、进行更复杂的信号处理，射频前端在通信系统中的地位进一步提升。射频前端价值量随通信制式升级而提升，以手机终端单机价值量来看，2G时代射频前端价值量3美元，4G时代达到18美金，到5G时代将增长至25美金。移动终端在元器件上也有显著提升，每增加一个频段，需要增加1个双工器，2个滤波器，1个功率放大器和1个天线开关。未来5G手机将需要实现更复杂的功能，包括多输入多输（MIMO）出、智能天线技术（如波束成形或分集）、载波聚合（CA）等，射频前端价值量还将持续提高。未来高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场，单一器件的供应商市场竞争力会在5G时代逐渐降低。
报告目录
第一章 产业综述与市场概况
第一节 射频前端基本架构
第二节 射频前端组件与运作原理
第二章 射频前端市场格局分析
第一节 射频前端行业市场规模持续增长
第二节 射频市场为寡头垄断竞争格局
第三章 技术发展与趋势分析
第一节 5G对射频前端技术发展带来的影响
第二节 射频前端之新材料应用氮化镓（GaN）
第三节 终端轻薄化与高性能需求，SiP成超越摩尔定律必然路径
第四节 射频前端各组件设计变化趋势
第四章 5G射频前端行业重点企业
第一节 Broadcom
第二节 Skyworks
第三节 村田Murata
第四节 Qorvo
第五节 高通
第六节 麦捷科技
第七节 卓胜微
第八节 中科汉天下
第九节 稳懋
第十节 三安光电
第十一节 紫光展锐
第十二节 信维通信
第十三节 长电科技
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